女生做smt一般什么岗位

一、女生做smt一般什么岗位

1、可以做操作员，炉前目检，炉后目检，维修，管理人员，组长，主管，调机程序员。

2、印刷：使用印刷机往PCB上刷锡膏，具体工作内容得看用的是全自动印刷机还是半自动印刷机，以及产线配置的自动化程度。

3、操机：贴片机操作，主要负责上料及一般报警的处理。

4、炉前：有的地方也叫中间，负责检查贴片机出来的PCB有没有零件贴漏或者贴歪等不良现象（有的生产的产品简单或者产线自动化程度高的厂没有这个工位）。

5、炉后：检查回流焊出来的产品是否有不良及贴标签等。

6、外观维修：这个不能算产线了，一般是单独出来的，负责维修炉后检出的外观不良的产品。

7、DIP就是手插元件，比如一些大的连接器，设备没有办法准确的打到PCB板上，通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。

8、SMT线主要有锡膏印刷员、贴片机上料员、炉前目检、炉后目检、包装等。

9、DIP线主要有投板员、拆板员、插件员、炉工、炉后焊点目检等。

二、smt具体是什么意思

SMT是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

我们使用的计算机、手机、打印机、MP4、数码影像、功能强的高科技控制系统等都是采用SMT设备生产出来的，是现代电子制造的核心技术。

欲成功、做专业人士、须注意：如果你贪玩好睡、怕苦怕累、怕枯燥，每天上课迟到，到哪里也是没有用的，要做一流技术的人才，就要比别人更专注！而若想速成，唯一的办法就是多训练，真正地、彻底地训练！

1组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

印刷（或点胶）-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。

1点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。

所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

2贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。

3固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

4回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

6检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

7返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

参考资料：百度百科——表面贴装技术

三、电子厂smt是做什么的

表面安装技术（Surface-mount technology）。

是一种电子装联技术，起源于1960年代，最初由美国IBM公司进行技术研发，之后于1980年代后期渐趋成熟。此技术是将电子器件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。

其使用之器件又被简称为表面安装器件（surface-mount devices）。和通孔插装技术的最大不同处在于，表面安装技术不需为器件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面安装技术的器件尺寸也比通孔插装技术的微小许多。

1、用丝网漏印的方式在印刷电路板上需要焊接器件的位置印上锡膏；

2、将器件贴放到印刷电路板上对应的位置；

3、让贴好器件的印刷电路板通过回流炉加热，使锡膏熔化，器件的引脚与印刷电路板上的铜箔形成牢固的机械电气连接。

1、更高的组件密度（每单位面积的组件）和每个组件的更多连接。

2、元件可以放置在电路板的两侧。

3、更高的连接密度，因为孔不会阻塞内层的布线空间，如果组件仅安装在 PCB的一侧，也不会阻塞背面层。

4、当熔融焊料的表面张力将元件拉到与焊盘对齐时，元件放置中的小错误会被自动纠正。

5、在冲击和振动条件下具有更好的机械性能。

6、连接处的电阻和电感更低，因此，不需要的射频信号影响更少，高频性能更好、更可预测。