华为手机芯片主板能定位嘛

一、华为手机芯片主板能定位嘛

虽然2020年开年就遭遇了严重新冠肺炎疫情，但是似乎各大智能手机厂商的热情并没有受到影响，从线下转到线上的发布会也是各展神通，希望能玩出新的花样来提高自己的关注度。到现在，几大主要厂商基本已经完成了今年第二轮产品发布，开始进入了第三轮。表面上看，5G时代我们似乎迎来了一波新品爆发，玩家的选择更加丰富了。但是你注意到了吗？这些产品之间的同质化正变得越来越严重。

从屏幕到摄像头，从存储到芯片，如今的智能手机产品更新已经严重依赖于供应链的升级。所谓“花费巨资定制屏幕”之类的操作，其实归根到底依然是一种流于表面的商业合作，顶多是拥有一段独占期，达不到“自主可控”的水平。一旦某种配置得到消费者认可，那么很快就会在整个市场全面开花。这也是为什么进入5G时代后，在同价位和同品牌定位下，智能手机越来越难做出差异化，有些产品之间甚至只能通过Logo、UI、配色来辨别。

供应链的主导权，在芯片方面体现得更加明显。随着三星Exynos和MTK的日渐边缘化，今年安卓智能手机芯片领域已经是华为麒麟芯片和高通骁龙芯片两分天下。因为麒麟芯片目前仍属于华为/荣耀体系专供，其他厂商只能依托高通芯片来研发产品。面对统一（高通）的芯片供应，智能手机厂商在一定程度上丧失了灵活性。为了摆脱这种困局，vivo选择联手三星芯片，OPPO和小米也希望将MTK纳入到芯片供应体系当中，但是这都需要时间来铺垫。目前来说，高通仍是最主要的选择。

而在5G时代，目前高通能拿得出手的芯片只有骁龙865+X55和骁龙765G/765。后者定位偏向中端，1（大核）+1（中核）+6（小核）的CPU配置加上阉割后的X52基带，难以完全撑起5G中高端市场，特别是部分次旗舰级别的主力机型。而前者虽然在性能指标上确实符合旗舰平台的定位，但是因为采用外挂X55基带，对于智能手机的精简化、轻量化设计造成了很大难度。

在前不久，荣耀相继发布了30系列多款新机，显示出了远超其他品牌的产品灵活性。他们是如何做到这一点的呢？其实在我看来，这种灵活性的核心来源正是对整个供应链的把握。

而提到智能手机的元器件，最核心的就是作为计算核心的SoC。看看进入5G时代以后，华为麒麟芯片的布局：最顶级的是5G SoC芯片麒麟990 5G，而新推出的麒麟985、麒麟820又相继占据了高端和主流市场。可以说，仅仅通过芯片综合性能的划分，华为就可以在中高端5G智能手机市场建立多个层级。再通过屏幕尺寸、屏幕类型、摄像头规格等项目，华为智能手机的产品定义相比竞争对手而言拥有了更多可能性，可以涵盖更多的细分市场。

好了，我们还是回到正题——5G SoC。我认为，在5G时代SoC芯片层面的核心指标，主要包括五个方面。首先是计算能力，这取决于CPU的规格和组合，比如架构和大核/中核/小核的配比。其次是图形性能，这同样取决于GPU的规格和组合，主要是架构、核数和频率。第三是AI能力，包括是否采用独立的NPU，以及NPU的架构和核数。第四是基带，包括是否支持NSA和SA独立组网，以及在不同网络环境下的上下行速度。最后，就是影像处理能力，也就是ISP方面的技术水平。

那么，在这五个方面华为麒麟芯片处于怎样的水平呢？我们先做一个表格来了解一下华为麒麟芯片的5G型号。从表格对比我们可以看到，华为经过多年的技术积累，已经在麒麟芯片的设计上实现了非常高的灵活性。特别是在CPU、GPU和NPU三大计算核心的配置上，对于大核/中核/小核的组合、计算频率的调节、不同芯片的核心数量配比等，都显得非常多样。可以说华为在麒麟芯片的定位上有三个维度可以进行操作，拥有更多的可能性。

先说CPU部分。三款麒麟芯片的大核架构采用Cortex-A76，同时根据需要匹配了不同的频率，进行了功耗和性能的平衡。特别是面向中高端的麒麟985和麒麟820，均采用了四个中核或大核、四个小核的模式，性能提升明显。而高通骁龙765G采用了Kryo 475架构（同样是基于Cortex-A76），但是只有2个大核，剩下6个均为基于A55小核的低配设计，你觉得2+6的组合能和1+3+4的组合相比吗？

再说GPU部分。我觉得在这一点上充分体现出了华为麒麟芯片的灵活性。为什么这样说呢？因为去年推出的麒麟990 5G采用了当时最合理的Mali-G76架构，并且拥有高达16个GPU核心，图形性能足够强劲。而前不久发布的麒麟985定位次旗舰，GPU架构升级到了Mali-G77，但是核心数量降到了8个。至于定位主流的麒麟820，则采用的是简化版的Mali-G57架构，核心数为6个。不过即便如此，在与高通骁龙765G的对战中，华为麒麟820在性能方面也全面胜出。

至于NPU，也就是AI性能，更是华为麒麟芯片的强项。2018年，华为推出了自研的华为达芬奇架构，灵活可裁剪的特性使其可以同时被应用于企业级的升腾Ascend系列芯片和个人移动终端级别的麒麟芯片上。特别是在麒麟芯片上，华为设计了Ascend D110 Lite（大核）和Ascend D100 Tiny（微核）两种核心，进一步提高了麒麟芯片在AI应用上的灵活性。而且统一的AI架构，使得应用开发者可以基于HiAI 2.0开放架构在企业级AI集群上训练出更高效的神经网络模型；而后在终端的智能应用中更优秀地进行预测分析工作。

评判麒麟芯片AI能力最直观的方法依然是跑分，在ETH AI Benchmark测试中，目前麒麟芯片遥遥领先，除了MTK天玑1000位居第二外，麒麟990 5G、麒麟990、麒麟985、麒麟820均在前五之列。可以说，无论在业界典型的中载神经网络模型ResNet50（用于检测、分割和识别），还是在移动端更流行的轻载神经网络模型MobilenetV2（用于分类、检测、嵌入和分割）下，麒麟5G芯片的性能和能效均处于领先水平。

最后是ISP和基带，在这两方面华为麒麟并没有在不同芯片之间进行减配。一方面，在规模可控的情况下，统一设计反而可以降低成本；另一方面，从应用需求的角度看，影像处理能力和通信能力正成为智能手机的关键。华为显然希望在全线5G产品上，提供相对统一的、高性能的拍照和通信体验，这与高通骁龙765G采用阉割版X52基带的做法截然不同。

因此在所有华为5G智能手机上，用户都能获得ISP 5.0提供的BM3D（Block-Matching and 3D filtering）单反级硬件降噪技术和双域联合视频降噪技术；也可以体验到领先的5G数据传输体验，以及5G双卡业务并发功能、一卡5G上网另一卡接听VoLTE高清语音通话的体验。此外，麒麟5G芯片还支持BWP（Bandwidth Part）技术，在5G大带宽条件下实现带宽资源的灵活切换，大幅降低5G功耗，带来更持久的5G续航。

谈到5G基带，“整合与外挂”的话题总是会被反复提及。原本外挂基带模式一直都属于被“唾弃”的对象，不过因为曾经的行业“标杆”，如今在5G旗舰芯片上采用了外挂模式，导致了一些新的争论。但是在我看来，这种争论毫无意义。因为仅就智能手机而言，整合程度更高、占用空间更小、整体功耗更低的整合SoC才是未来。

在麒麟990系列诞生之初，也被分为集成5G基带的麒麟990 5G和没有集成基带的麒麟990。而随着麒麟985和麒麟820的推出，我们会发现集成5G基带已经成为标准配置，华为在这方面的操作也非常“稳”。目前华为从高端到终端的麒麟990 5G、麒麟985、麒麟820均采用了集成5G基带的整合SoC，这是目前其他竞争对手所不具备的。

从之前的拆解对比图我们就可以发现，外挂基带使得智能手机主板面积变大，同时更高的功耗也使得智能手机的电池需求越来越高。对于采用高通骁龙865+X55 5G平台的高端智能手机产品来说，4000mAh的电池容量已经有点儿捉襟见肘了。

为什么如今重量超过200g的“半斤机”频现？除了摄像头模块的升级，旗舰芯片对散热、空间、电池的更高需求也是关键问题。其实对于智能手机厂商来说，“半斤机”其实是不得已而为之。5G模式更加耗电，这是技术本身所决定的。与此同时，外挂基带的解决方案一方面需要更大的主板布局带来了额外的重量，另一方面对于电能的消耗也使其需要更大的电池来保证必要的续航。而随着麒麟985和麒麟820的推出，类似Nova 7系列这样的全新机型正在把手机重量重新带回到180g以内的水平。

在CPU和GPU逐渐性能富余、智能手机的新应用引发新性能需求的时候，高性能的ISP与NPU的融合，让麒麟芯片在应用中可以实现更多创新功能。麒麟芯片的ISP已经发展到第五代，自研的AI架构也越来越成熟，在此基础上，华为智能手机在面对创新需求时的表现可谓得心应手。

以基于麒麟990 5G的华为P40智能手机的AI精彩瞬间功能为例，强大的ISP 5.0可以实现按下快门的一瞬间快速存下40帧照片，在快门帧前后各保存20张；而高性能的NPU则实时分析影像、得出所有照片中的人体骨骼关键点连线，并与系统内的标准动作/关键动作骨骼模型进行比对。当用户在同样空间视角做出近似姿态的动作时，就会被“智脑”识别并择优推荐。图形处理能力与AI能力的融合，在移除路人、反光消除等特色功能上同样得到了体现。

随时在线的娱乐时代，对整机性能、网络性能、系统优化提供了更高的要求。而麒麟芯片在计算模块迭代、影响能力升级、5G网络优化等方面的表现，让华为智能手机逐渐展现出了高人一筹的实力。

二、安卓系统平板电脑名词解释

固件是指固化的软件，英文为firmware，它是把某个系统程序写入到特定的硬件系统中的flashROM。

手机固件相当于手机的系统，刷新固件就相当于刷系统。不同的手机对应不同的固件，在刷固件前应该充分了解当前固件和所刷固件的优点缺点和兼容性，并做好充分的准备。

智能手机配置中的ROM指的是EEProm(电擦除可写只读存储器)类似于计算机的硬盘，手机里能存多少东西就看他的容量了。底包+更新包统称为一个ROM包。

固件版本是指官方发布的固件的版本号!里面包含了应用部分的更新和基带部分的更新，官方新固件的推出的主要目的是为了修复已往固件中存在的BUG以及优化相关性能。

CID是CustomerIDentity的简称,简单来说就是手机的平台版本，破解限制之后的CID称为 SUPERCID。

刷机过程中SPL需要根据CID效验ROM是否可用，并决定是否刷入，一般情况下要求一定要对应CID的ROM才可以用，cid不同的rom是刷不上去的。对于普通的CID来说，

2)不能刷入不同平台的ROM，比如：在台版机上刷欧版ROM、跨型号刷ROM等。SUPERCID有些型号手机的CID的限制是可以通过软件来破解的，已知的有577W、586W等，但也有也些型号目前还没有有效的方法破解CID，如838G4。

破解限制之后的cid称为SUPERCID，拥有SUPERCID的机器可以刷任意版本和平台的ROM。具体来说，同一个手机既可以刷台湾的ROM，也可以刷日本的rom，也可以刷香港的 rom等。甚至也可以刷进一个其他型号手机的ROM(如586W刷577W)。但是这也带来很大的危险性，因为没有了限制，没有了校验，刷入一个错误的 ROM也是很容易的事。我们一般刷机时需要破解为SUPERCID,因为一方面现在大部分情况下刷机所用的ROM都是通不过CID校验的;另一方面万一刷机失败，对于SuperCID的手机更容易修复。

5、HTC Sense、摩托罗拉Blur、三星TouchWiz等

HTC Sense为Android系统设计的用户界面。从HTC Hero开始，HTC推出的所有产品都将整合HTC Sense。并符合三个设计理念，包括Make It Mine、Stay Close、与Discover the Unexpected。

摩托罗拉Blur是基于谷歌Android平台开发的应用界面，除了基本的Android特性之外，Blur最突出的特色是注重网络社交功能。目前Blur已经集成了很多国外知名社交网络的组件，包括Facebook、Twitter、Gmail、MySpace、Yahoo、Picasa等，只要用户将Email与社交网络账户绑定，来自于这些社交网络的信息就会自动推送到手机当中。

三星TouchWiz这项技术可以实现动态图标的拖放和界面平滑切换。平心而论，三星之前的所有“指控系统”只能算作半成品!触摸系统仅仅是在非触摸系统上稍加改动而已。而TouchWiz的操作模式则和之前几款手机完全不同了，无论是菜单操作还是输入法界面都很适合手指进行控制。苹果的多点技术和这个技术差不多，就是叫法不一样!

笼统的说，就是一个刷机的工程界面。如果你装过系统，你可能知道dos界面或者winPE，安装了Recovery相当于给系统安了一个dos界面。在 recovery界面可以选择安装系统，清空数据，ghost备份系统，恢复系统等等。刷recovery与刷rom不冲突。

一些Android机器在安装程序的时候默认是安装在机器内存上的，这就会导致原本不大的内存被占用，运行速度降低，而存储卡却利用率很低的情况。APP TO SD就是把程序安装到SD卡从而腾出手机内存提高运行速度的意思。APP2SD亦然，只是谐音而已。

Root权限跟我们在Windows系统下的Administrator权限可以理解成一个概念。Root是Android系统中的超级管理员用户帐户,该帐户拥有整个系统至高无上的权利,所有对象他都可以操作。只有拥有了这个权限我们才可以将原版系统刷新为改版的各种系统，比如简体中文系统。

Radio简单的说是无线通信模块的驱动程序。ROM是系统程序，Radio负责网络通信，ROM和Radio可以分开刷，互不影响。如果你的手机刷新了ROM后有通讯方面的问题可以刷新RADIO试一试。

一般分为两大类，一种是出自手机制造商官方的原版ROM，特点是稳定，功能上随厂商定制而各有不同;另一种是开发爱好者利用官方发布的源代码自主编译的原生ROM，特点是根据用户具体需求进行调整，使ROM更符合不同地区用户的使用习惯。

IPL英文全称是InitialProgramLoader,负责主板，电源、硬件初始化程序、并把SPL装入RAM。IPL损坏了可把手机扔进河里,或者通过换字库来解决。

SPL英文全称是SecondProgramLoader,“第二次装系统”，就是负责装载OS操作系统到RAM中。另外 SPL还包括许多系统命令，如mtty中使用的命令等。SPL损坏了还可以用烧录器重写。

SPL一般提供这几部分功能：检测手机硬件、寻找系统启动分区、启动操作系统为系统的基本维护提供操作界面，可以通过数据线与操作终端(如PC)建立连接，并接受和执行相应命令。它里面包含许多命令，像r2sd,l,doctest(危险命令，他会擦除gsmdata)等。我们常说的三色屏就是由SPL驱动的。检测SD卡，当你把一些特殊制作的SD卡插入后，SPL可以在启动时校验并根据SD卡内容刷机或执行一些命令。这有点类似于PC的从软驱启动。

IPL和SPL版本可以在三色屏中查看。按住照相键不放，然后短按电源开机键即可进入三色屏查看相关信息。

Sign是指给Rom包或者Apk应用程序签名，只有签名过的Rom或者Apk才可以刷入或安装到手机上。

Cyanogen是国外一位牛人，其制作的CyanogenMod系列Rom比较流行，主要追求的就是速度，CyanogenMod的缩写就是CM，因而我们也常见CM ROM。

adb是Android Debug Bridge的缩写，意为Android系统的调试桥。通过adb我们可以在Eclipse中方面通过DDMS来调试Android程序，其实这就是用于谷歌Android系统的debug调试工具。

adb的工作方式比较特殊，采用监听Socket TCP 5554等端口的方式让IDE和Qemu通讯，默认情况下adb会daemon相关的网络端口，所以当我们运行APK安装器时adb进程就会自动运行。

除了上述的操作功能之外，我们还可以通过adb管理设备或手机模拟器的状态。还可以进行很多手机操作，比如刷ROM系统升级、运行shell命令等等。