笔记本液金散热问题

一、笔记本液金散热问题

1、你用的是液态金属导热膏（注射器装的）还是液态金属导热垫（纸片状固体）？

2、这两种都不会挥发，因为实质上它们都是金属物质，不可能挥发。最有可能的就是因为高温下，它的流动性强，流走了。仔细坚持下，看看电脑里有没有。

3、使用液态金属，通常要在液态金属边缘涂抹一圈普通的硅脂，这样就是为了限制液态金属的流动性，防止液态金属流失掉，不知道你有没有这么做。而且使用液态金属导热垫，一般要使用2~3层，因为它的厚度并不大，垫一层在高温下未必能填充满芯片和散热器之间的缝隙，所以要垫很多层的。

4、液态金属只是提高了芯片和散热器之间的那段距离的导热性能，不可能让整体散热性能有质一样的提高。所以我个人认为笔记本上使用液金有点浪费，它更适合那些超频的台式机上，或者给高端游戏笔记本的显卡上使用。一般的本，使用传统的硅脂就好。

5、便宜的硅脂，如酷冷至尊，超频三；贵点的，7783。

二、笔记本液金散热可以斜放吗

1、用液态金属代替硅脂导热的笔记本，不要使用倾斜的支架，要水平放置，在关机后不要马上移动电脑，要等机器冷却后再搬动。

2、台式电脑除非是平放的主板，否则最好不要使用液态金属给CPU导热。

3、液态金属的原子排列状态与液体类似，是无序的。从科学角度，应该称之为非晶态合金。

4、在低温时，它是坚硬的固态金属。达到熔点温度（软化温度）后，它像非晶体似的变软，温度越高，黏稠度越稀，流动性越高，直至液态。

5、原子无序的非晶态排列，导致其融化过程就像是非晶体，并不会像普通金属在熔点温度熔化吸热不升温，所以它的熔点更准确的定义应该是开始软化的温度。

6、不同成分的液态金属，软化温度也是不同的，对应的应用场景也不同，这里只说电脑散热相关的。

7、一般用于电脑取代导热硅脂的液态金属，软化点大多在0°C以下，因为使用时要能涂抹，所以常温下它是软化的，但黏稠度高，基本上不具备流动性。

8、电脑工作时，CPU、GPU温度升高，会使液态金属的黏稠度变稀，可以有效地填充CPU、GPU与散热底座之间的凹凸空隙，再加上金属的导热性强，就能得到比普通硅脂更好的导热效果。

9、但是，液态金属黏稠度变稀，流动性自然也就提高了，为了防止其流失，更为了防止其导致短路，必须要涂上一圈密封硅胶，将其封闭在GPU、GPU的核心范围内，同时还要在金属触点处涂抹三防漆。

10、然而，密封胶涂抹不当或老化会带来一定几率的密封失效，在液态金属液态化之后，如果板子的表面是倾斜甚至垂直的，后果不言而喻。

三、台式机能用液金吗

1、液态金属是一种在常温下会一直保持液态的导热介质，不会和硅脂一样因为使用时长变化而变硬。机箱大部分都是标准中塔或者全塔机箱，主板是竖置的，CPU自然也是竖置的。如果涂抹液金的话，在重力的影响下，一些多余的液金会不可避免的流淌下来，进而进入CPU插槽导致主板烧毁。

2、液金是液态金属的简称，在电脑硬件领域，液金是液态金属导热膏的意思，常见的液态金属导热膏由共晶合金、锡、镓、铟等多种金属元素制成，其导热系数普遍达到70w/mk以上。

3、液金对于铝合金也有较强的腐蚀性，虽然现在的塔式散热器都是热管直触为主，但是底座中依旧还是有铝块进行辅助散热的，真正想要用上液金，那么对于散热器的要求也是极高的。

4、液金导热膏即加入了镓基合金而制成的一种相变化缝隙填充材料。这种导热膏在常温下一般都是液态的，但随着技术的改良如今都是呈现于膏状，所以被称为液金导热膏，而其一直是处在与高端导热领域活跃的热品，最近几年也是被逐步开发为电脑CPU等民用级别的导热新生力。