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电脑中硅脂和硅胶的区别

发布时间:2025-06-23 20:25:19    发布人:远客网络

电脑中硅脂和硅胶的区别

一、电脑中硅脂和硅胶的区别

硅脂是电脑里用于连接芯片与散热器,让两者紧无缝接触,已达均匀散热的目的。

硅脂粘性小,不容易干;硅胶容易干,粘性大。有很多人经常把硅脂喊成硅胶,其实是不正确的,硅胶是一种是一种高活性吸附材料,有粘结力,要是用这个去涂CPU,有可能把散热器给粘上面拿不下来。

电脑硅脂中含有金属,且颗粒很小,能够填补CPU表面和散热器之间的缝隙,并起到导热作用。

硅胶是硅胶是一种胶水,透明,可凝结,粘性大。

硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候,会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性,但使用时间长了,而散热片上的热量也不能及时排走,那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。

优点:半液体状态,导热系数相对较高,可以涂抹的很薄,填缝性好,带来的热阻会比较小,成本较低。

缺点:涂抹厚度不能太厚,最好是低于0.2mm,不适于大面积的涂抹,操作不方便,长时间使用以后,高温下易老化,会变干,导热热阻会增加,有一定的挥发性。

应用环境:高功率的发热元器件与散热器之间,散热部件有自己的固定装置

优点:填缝性好,厚度可调范围比较大,弥补公差性能强,绝缘性好,压缩量比较大,具有一定的防震作用,两面带有微粘性,可操作性强。

缺点:0.5mm以下的制作工艺复杂,带来的热阻相对较高,成本相对较高。

应用环境:发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下,发热元器件与壳体之间。

二、CPU散热硅胶怎么用

一确保CPU表面干净;二确定散热片与CPU接触的区域,挤出散热膏,用量大约0.2mm~0.5mm之间;三用刀片挑起一小块散热膏转移到CPU核心的一角;四将手指套入塑料带,使散热器底部的散热膏遍布CPU整个部分;五擦去散热膏,出现颜色不一;六从CPU核心的一角继续将散热膏均匀涂满整个核心,看散热膏是否薄到透明;七确认CPU表面是否有异物,完工。

三、电脑cpu散热硅胶没有了怎么办

CPU涂抹的叫做“硅脂”,而不是“硅胶”。

如果电脑的散热没有问题,不涂抹硅脂,也不会影响电脑的使用。

硅脂的作用是辅助散热的,电脑的处理器不一定必须涂抹硅脂,因为处理器在出厂的时候,已经涂抹了一层硅脂,所以刚开始使用不需要再涂抹。即使这些硅脂已经消耗掉了,如果电脑的散热正常,也可以不涂抹。

首先在CPU背面正中间,滴上适当量的硅脂,要自己把握好,多了就刮点下去

然后用工具均匀滴抹开,最好是画圆圈那种涂抹。

在CPU背面的中间部位涂一条硅脂横杠,然后垂直于横杠用工具抹开。

还有要注意的是散热器与CPU接触的面也要涂上硅脂。