笔记本的散热模式有几种

一、笔记本的散热模式有几种

1、笔记本的散热模式主要有以下几种：

2、风扇散热：这是最常见的散热方式，利用风扇将内部热空气排出，从而降低内部温度。

3、热导管散热：使用热导管将热量从发热元件传导到散热片或散热鳍片，再通过风扇将热量散发出去。

4、液体冷却散热：利用液体冷却系统，通过液体循环带走热量，这种方式在高性能笔记本或游戏本中较为常见。

5、被动散热：依靠自然对流和辐射散热，没有风扇，适用于低功耗设备，通常在超薄或无风扇设计的笔记本中使用。

6、热电冷却（Peltier效应）：利用热电效应通过电流使一侧变冷，另一侧变热，虽然不常见，但也有一些高端笔记本在实验性地使用这种方法。

二、笔记本散热设计都有哪些

1、散热问题，一直是笔记本电脑最大的技术瓶颈之一，散热好坏关系到产品运行的稳定程度和整机使用寿命，因此散热问题是笔记本电脑设计中的重要环节。笔记本电脑由于体积比较小，发热元件集中，散热设计有相当大的难度，其中重点又在CPU的散热上，最常见的方法有采用温控风扇散热，当CPU温度比较高的时候，风扇就开始工作，从而迅速降温。复杂一些的多或采用热导管＋散热片＋风扇的综合方式来给CPU散热。

2、著名的IBM ThinkPad系列笔记本就采用了双散热管系统散热方式，它由三部分组成：双散热管、双散热板以及金属支架。散热管是其中的核心，它可以有效地将热从一端传导到另一端。管内抽成真空，有纤维和水，一端贴近CPU，另一端则远离CPU。它的工作原理是：真空状态下，水的沸点很低，如果在管子的一端加热，水就会蒸发，把热带到另一端，到另一端后，水会冷却，再流回去，如此反复，CPU发热就很快散发了，其优点是没有活动零件，全部零件都密封在内，不消耗电能，使用可靠，寿命长。

3、笔记本键盘下方金属板是散热的重要途径

4、除了散热管外，在主板底部和上部，各有一块金属散热板，CPU等配件产生的高热经由散热管，沿着金属散热板加以传导，再通过机身和键盘，将热排出。由于采用了这种高科技散热技术，使IBM ThinkPad系列笔记本电脑即使长时间使用也不会使机身温度变得很高，提高了使用时的舒适性，而且系统也能够保持稳定，但这种散热设计造价较高，也因此增加了整机成本。

5、现代笔记本电脑的散热设计越来越趋向智能化和综合化。象智能型动态散热技术（ADTD II），是华硕独创的低噪音、低震动、低耗能环保设计之动态散热技术，包括了下面的特性：利用中空铜质散热导管的超强导热性，可在最短时间内将CPU产生的热量透过此导管传至散热片上，并将热散去。超大尺寸铝制散热片附于整个键盘下方，突破空间限制，完全覆盖主板热源，彻底吸收机器内部热力。第二代智能型风扇转速控制技术可以平顺控制风扇转速，有效降低风扇噪音，增加电源使用时间，延长风扇寿命。

三、笔记本散热方法有哪些

摘要：笔记本散热是用户口中最为重要的一个话题，对笔记本电脑来说，在性能与便携性对抗中，散热成为最关键的因素。笔记本散热方法有很多，包括风冷散热、水冷散热、液冷散热这几种，风扇风力不够，设计不合理，外壳材料散热能力差等原因都会导致笔记本散热不好，接下来就和小编一起来看看吧。笔记本散热方法有哪些

所谓被动散热，也就说在不借助其他辅助散热方式的情况下，通过散热片自身与芯片的接触，进行热传导带走芯片上聚集的热量，但是目前电脑零部件的制造越来越复杂，瞬间发热量惊人，仅仅采用被动散热远远不能满足CPU散热的需要，所以现在我们只能在那些发热量不高的主板南北桥控制芯片或者一些发热量不高的显卡显示芯片上才能见到这种散热方式。

风冷散热是现在最为常见且使用率最高的一种散热方式，属于主动散热，这种散热方式可以解决我们通常的散热需要，技术成熟并且价格适中，因而在市场上被普遍使用。风冷散热器结构简单，价格低廉，安全可靠。但是它也存在一些缺点，不能将温度降至室温以下，而且由于存在风扇的转动，所以有噪音，并且如果安装不当还会导致风扇震动，长此以往就会损坏电脑元件，而且风扇寿命还有时间限制。

顾名思义，水冷散热就是利用水来代替空气，通过水的运动在散热片之间通过热对流来带走多余的热量。水冷系统的工作原理很简单，就是利用水泵把水从储水器中抽出来，通过水管流进覆盖在CPU上面的热交换器，然后水再从热交换器的另外一个口出来，通过水管流回储水箱，就这样不断循环，把热量从CPU的表面带走。整个水冷系统包括热交换器、循环系统、水箱、水泵和水等。水冷系统的散热能力非常强劲，非常适合一些超频爱好者采用。

严格地说，液冷散热的原理和水冷散热相同，它们散热所采用的散热方式是一样的，不同的是在循环系统中流动的是导热硅油而非水，这样的好处显而易见，它不会由于循环系统的损坏使得流出的硅油导致电脑硬件的损坏。目前市场上所售的澳柯玛液冷散热器就属于此类散热器。

1、风扇风力不够或者设计不合理。

2、整机设计不完善，热量不能及时散发。

3、外壳材料散热能力差，尤其是使用塑料外壳的，而铝合金的会好很多。

4、由于主板用料的节省，使得发热量无味的提升，也是散热问题的一大根源。

5、轻薄本由于体积和重量上的限制不得不压缩散热模块，内部空间的减少也影响散热。

6、使用独立显卡的机器会进一步增加整机发热量，而采用普通电子元器件也会增加发热量（低端机型会有这种情况）。

7、CPU发热量大而CPU散热装置偷工减料，厂商迫于市场竞争和价格战的压力不得不这样做，原来用大片的纯铜，现在缩小体积甚至使用铝材。