如何解决平板电脑散热问题

一、如何解决平板电脑散热问题

平板电脑设计的核心都为了要符合携带方便的要求，必须轻、薄、长效电力，工作效能又要高，而传统散热设计主要是将CPU、GPU、Chipset、HDD等高发热元件所产生的热透过封装表层将热先传导给散热锡膏(但此种散热锡膏会因硅油挥发，进而固化粉末而失去传导热的功能)，再由散热锡膏导引至散热片或高热传导特性的金属块，接着透过热管(Heat Pip)传导至散热装置上(如风扇、散热片等)将热散发到排气孔。目前常用的铜制散热鳍片虽然热传导系数很好，但成本高，大多数厂商采用铝合金散热片，可是铝的导热性只有中等程度，对于目前元件发热功率越来越高的情况，很难应付得了，也是造成系统运作变慢甚至死机的主因。而且庞大的体积也不符合平板电脑轻薄的要求。为了满足平板电脑的散热需求，一种新型的散热材料应运而生，它就是散热石墨片，又叫石墨膜。石墨片是一种全新的高导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进平板电脑产品的性能。石墨片物理特性参数：测试项目测试方法单位测试值颜色Color Visual黑色材质Material天然石墨厚度Thickness ASTM D374 Mm 0.1--2.3比重Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 0.9-2.0耐温范围 Continuous use Temp EN344℃-40~+400拉伸强度 Tensil Strength ASTM F-152 4900kpa 715PS体积电阻 Volume Resistivity ASTM D257Ω/CM 2.8*1013硬度Hardness ASTM D2240 Shore A 80阻燃性Flame Rating UL 94 V-0导热系数(垂直方向) Conductivity（vertical direction） ASTM D5470 w/m-k 5-20导热系数(水平方向) Conductivity（horizontal direction） ASTM D5470 w/m-k 300-1500从以上参数可以看出，高导热系数；石墨导热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。

二、平板电脑怎么解决散热问题

平板电脑设计的核心都为了要符合携带方便的要求，必须轻、薄、长效电力，工作效能又要高，而传统散热设计主要是将CPU、GPU、Chipset、HDD等高发热元件所产生的热透过封装表层将热先传导给散热锡膏(但此种散热锡膏会因硅油挥发，进而固化粉末而失去传导热的功能)，再由散热锡膏导引至散热片或高热传导特性的金属块，接着透过热管(Heat Pip)传导至散热装置上(如风扇、散热片等)将热散发到排气孔。目前常用的铜制散热鳍片虽然热传导系数很好，但成本高，大多数厂商采用铝合金散热片，可是铝的导热性只有中等程度，对于目前元件发热功率越来越高的情况，很难应付得了，也是造成系统运作变慢甚至死机的主因。而且庞大的体积也不符合平板电脑轻薄的要求。

为了满足平板电脑的散热需求，一种新型的散热材料应运而生，它就是散热石墨片，又叫石墨膜。石墨片是一种全新的高导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进平板电脑产品的性能。石墨片物理特性参数：测试项目测试方法单位测试值颜色Color Visual黑色材质Material天然石墨厚度Thickness ASTM D374 Mm 0.1--2.3比重Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 0.9-2.0耐温范围 Continuous use Temp EN344℃-40~+400拉伸强度 Tensil Strength ASTM F-152 4900kpa 715PS体积电阻 Volume Resistivity ASTM D257Ω/CM 2.8*1013硬度Hardness ASTM D2240 Shore A 80阻燃性Flame Rating UL 94 V-0导热系数(垂直方向) Conductivity（vertical direction） ASTM D5470 w/m-k 5-20导热系数(水平方向) Conductivity（horizontal direction） ASTM D5470 w/m-k 300-1500从以上参数可以看出，高导热系数；石墨导热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。

三、平板电脑如何隔热化

1半导体散热器：现在很多游戏手机也用这个，效果还可以。手机一般是用有卡扣的那种，但是ipad太大了，没那么大的卡扣，所以得用无卡扣版本，对准平板soc的位置，直接贴上去，像下面照片这样的，用了之后感觉明显背板不那么烫了。这种散热的优点是能使温度降到非常理想的室温以下；并且可以通过使用闭环温控电路精确调整温度，温度最高可以精确到0.1度；可靠性高，使用固体器件致冷，不会对CPU有磨损；使用寿命长。

半导体散热为什么那么有效？他的基本原理是：通过金属导流片链接，他们产生的能量来自晶管的热能，于是在导流片上吸热，而在另一端放热，通过这种高温差的方式来散热。只要高温端的热量能有效的散发掉，则低温端就不断地被冷却。在每个半导体颗粒上都产生温差，一个制冷片由几十个这样的颗粒串联而成，从而在制冷片的两个表面形成一个温差。利用这种温差现象，配合风冷/水冷对高温端进行降温，使得制冷片的散热效果强劲，但是让制冷片全速运作的前提是供电必须要稳定（一搬要几时W的功率），或者你需要为制冷片单独设立一个供电设备，这样成本较高，如果高温端的散热达不到要求可能会对芯片半导体造成损坏。所以一般半导体散热都被应用于总体功耗比较低的设备中，比如平板和手机这样的移动设备，或者surfacego，一般都是那种功耗10w左右的u，效果比较明显。

当然缺点也很明显，CPU周围可能会结露，有可能会造成主板短路；造成安装比较困难，需要具务一定的实际操作技能，比较好的方法是让半导体制冷器的冷面工作在20℃左右会比较好。不过现在的半导体散热都是为低功耗设计的，没有那么容易结水。

2支架+小风扇：如果不是捧在手上玩的，比如手柄玩家，或者渲染用户，可以推荐用支架把ipad立起来，再拿小风扇直吹，我这里面用的是笔记本电脑支架。

3水冷散热：一般的ipad水冷，就是把冷头对准soc位置贴上去，散热效果多数情况下比半导体散热要好。缺点也很明显，打个游戏桌子上摆那么多东西，像在挂瓶一样，这么不方便为什么不选择玩电脑，看别人的效果图，我是被劝退了。个人感觉10w的soc真的没必要上水冷，总不可能拿平板来超频吧？

4添加热管：这个是最硬核的，不建议给新的ipad pro用，老机子可以尝试，用薄款的热管，置换后散热会改善很多。缺点是ipad重量变大一些，并且存在翻车风险，没有拆机经验的小白慎用。由于ipad里面空间有限，所以可以不像笔记本呢电脑那样用导热胶，可以考虑直接石墨烯散热片来黏贴固定。