您当前的位置:首页 > 互联网教程

478针最强cpu478针最强cpu笔记本

发布时间:2025-05-23 11:21:19    发布人:远客网络

478针最强cpu478针最强cpu笔记本

一、478针最强cpu478针最强cpu笔记本

1.奔4极品cpu是什么型号,列出参数?

2.英特尔cpu插槽/插座Socket P(478)的cpu处理器?

3.英特尔品牌的CPU都有哪些是478针的?

4.精英SIS648主板南桥SIS964支持多大CPU?

1、TDP?40W以下的PGA478处理器只有移动版的才有,台式机处理器都是高于TDP?40W的。

2、笔记本用的满足以上条件的处理器是酷睿2?P8800:TDP 25W。

3、不过P8800有两种封装方式:BGA479和PGA478,前者是焊在主板上的无法更换。

奔4极品cpu是什么型号,列出参数?

SocketP(478)属于笔记本的主板来的CPU插槽,属于比较老的,但从插槽上来说可以上的处理器有:

接口类型:Socket478/Socket479(2种接口的都有)。

英特尔cpu插槽/插座Socket P(478)的cpu处理器?

主频最高的却不是他,是奔四570。主频3.8G二级缓存1M,90纳米工艺,前端总线800Mhz,超线程,775触点,可用在945系列主板上,

但是奔四661比他强,虽然主频是3.6G的,但是二级缓存有2M,而且是65纳米工艺,前端总线也是800,超线程,775触点。

上面两者有的一拼,但是就应用来说,661应该更好,因为65纳米工艺更先进,比90纳米的CPU省电。二级缓存更大,虽然主频低了些,但是新工艺,高二级缓存完全可以让他超越奔四570。。

楼上说的不对,用775触点之后,英特尔对CPU的命名已经用三位阿拉伯数字命名了,奔四 3.8E是478针脚的奔四CPU命名方式。奔四3.8E确实有,但是他是478针脚的,只能用在老主板上,怎么可能强过775触点的661呢要知道,775触点的CPU可以上在最新的主板上,可以用更好的内存,更强的显卡!!

另外,还有一款奔四EE3.7(奔四至尊版3.7G)主频3733Mhz,二级缓存2M前端总线1066Mhz, 775触点,若要较真,最强的应该是他(因为它的前端总线高,都赶上酷睿了)。。但是比较罕见,而且严格说它不算奔四,应该是是至强服务器CPU的衍生版。所以以大众化的奔四来说,最强的还是算奔四661

478针脚最强的就是奔四3.8E了,不过3.8E可能不大好找,只要带C或者E的奔四,主频高点的,都不差。。。

865主板,478针脚的通吃,不必担心支不支持。。

英特尔品牌的CPU都有哪些是478针的?

建议提供一下当前的处理器型号,才能判断支持什么处理器。

478针笔记本处理器,基本上都是酷睿2时代的,T3xxx-9xxx系列、P7xxx-9xxx系列,以及一些奔腾和赛扬处理器,具体型号肯定无法一一列举,因为太多了。

但是这个主板型号并不准确,只写了4系列北桥,ICH9M南桥,很难判断具体是什么芯片组,也没有BIOS日期,所以只能用现在的处理器型号,才能看出大概支持的处理器范围。

精英SIS648主板南桥SIS964支持多大CPU?

有willamette核心的早期奔腾4,赛扬,主频在1.0~2.0之间,前端总线400MHz,即是所谓P4 A

之后是Northwoode核心的鼎盛期奔腾4,赛扬,主频在1.8~3.2,前端总线533MHz的P4B,800MHZ带超线程技术的P4C

最后是socket478和LGA775交界的Prescott核心奔腾4,这一版有478口的,也有775口的,同时在这一代启用3位数命名方式,不再直接用主频标注,赛扬改名为赛扬D,prescott核心的CPU在主频上达到英特尔的最高峰,最高的P4EE达到3.73GHz/1066MHz FSB,赛扬D最高也达到了3.06GHz,但是因为流水线较长,执行效率反而不如3.2GHz的Northwood P4C

之后是smithfield的双核奔腾D(即是两只Prescott封装在一起),全部用LGA775接口,socket478成为历史......

同期的banis和dothan核心的奔腾M处理器用是Socket479接口,与桌面奔腾无法通用

以前回答过一个几乎一样的问题我就搬过来了

楼主你好,你的主板用的是478针脚的CPU插座,而你所列举的三个CPU是478针脚的CPU里面最顶级的三个,所以他们是你这块主板能上的最好的CPU了,没有再好的了。第一个3.0E被誉为478之皇,是最高级别的478针脚CPU。他需要800前端总线支持,如你的主板芯片组只支持到533前端总线,那搭配上就有问题,要不就CPU降频使用,要不就主板超频工作,都不是好事。而2.8A正好是533前端总线的CPU。至于3.0C,也是需要800前端总线的支持。如主板不支持800前端总线,那2.8A是最佳选择。

P4 3.0E(新核心,核心类型:Prescott)

P4 2.8A(新核心,核心类型:Prescott)

P4 3.0C(老核心,核心类型:Northwood)

478针脚的CPU主要有三种前端总线,400、533和最高的800。现在你要搞清楚的是,你的主板是否支持最高的800前端总线,SIS468只支持到533,而SIS648FX则支持到800,你的主板是否FX这个版本呢?需要你自己去弄清楚了,楼主任重道远,希望这些资料对你有用并祝你升级成功。

865主板是478针CPU的最高平台,可以说478针脚的CPU全部都支持。

478针脚的CPU有老奔四、赛扬(维拉米特核心)的,特点是主频低,二级缓存小,前端总线400.

中期奔四、赛扬4(北木核心的),主频一般,二缓一般,前端总线有400,也有533的。

晚期奔四、赛扬D(普雷斯考特核心的),主频高,耗电,二缓较大(高的可达1M),前端总线533,800.部分这种奔四还支持超线程(后缀名带C、E的型号)。

所以,你选择主频最高,二级缓存最大,前端总线最高,而且支持超线程技术的奔四就是最好了。

478针的CPU没有双核,最好的貌似就是奔四3.4E,(前端总线800,二级缓存1M,支持超线程。)

如果你的CPU本身就支持超线程,那么升级的意义就不大了。如果原来的没有超线程,换了超线程性能会较大提升,毕竟能虚拟出两个核心啊

二、笔记本电脑的CPU可以换吗

笔记本电脑的CPU只要不是焊在主机板上面都是可以更换的,更换CPU最重要的就是要知道你的笔记本电脑是属于那一个时代(架构的笔记本电脑)且较新的机型,大多数的只要将底板拆开就可以进行CPU的更换工作,更换CPU之后并不需要对系统做任何的更动或是重新安装,更换CPU最困难的地方就是在那么多的CPU型号要如何分辨选择能用的,基本上目前的笔记本电脑CPU主要分为INTEL和AMD这2家厂家,且以INTEL为主且时代变化快速,大多数人容易弄混,因此先介绍INTEL。

由于更换CPU是以增加效能或是延长使用时间为主,因此下列介绍将不对低端和CELERON的型号多做说明。

更换笔记本电脑CPU建议还是选择正式版的CPU比较好,虽然台湾很容易取得价格较低的ES工程版笔记本电脑CPU,但后续的问题可能让你后悔莫及,ES的笔记本电脑CPU通常有许多不同版本,一般人跟本无从分辨,但其稳定度相差很大,且大多数笔记本电脑厂商如果发现你使用ES版CPU,在你故障送修时会直接判定全机失去保修,事实上笔记本电脑最不容易发生故障的就是CPU,为了ES的CPU失去其他组件的保修非常不值,基本上外面在卖的ES版本的笔记本电脑CPU,大多数可以称为黑心CPU,为什么说是黑心,因为ES本来就不准卖出的,外面的ES都是偷卖或是A出来的。

Intel笔记本电脑CPU仅就Pentium M Dothan之后产品说明如下:

Pentium M 479脚位 Centrino架构:

这个时代的CPU分成2种核心架构,较早的Banias和较新的Dothan,Banias时代的CPU有许多是焊在主机板的,且真的已经不太具有升级价值,故不说明了,Dothan时代的晶片组有855和915这2种晶片为主,其中855只能使用400FSB的CPU,先列出855晶片组可以使用的型号和规格。

超低电压版:723(1Ghz)/ 733(1.1Ghz)/ 753(1.2Ghz)/ 773(1.3Ghz)这些CPU的L2都是2MB,电压0.87- 0.95V,热功耗TDP为5W,最大耗能大约在10W左右,低电压版:738(1.4 Ghz)/ 758(1.5 Ghz)/ 778(1.6 Ghz)这些CPU的L2都是2MB,电压1.11V,热功耗TDP为10W,最大耗能大约在16W左右。

一般电压版:710(1.4Ghz)/ 715(1.5 Ghz))/ 725(1.6 Ghz)/ 735(1.7 Ghz)/ 745(1.8 Ghz),755(2 Ghz)/ 765(2.1 Ghz)这些CPU的L2都是2MB,电压1.27-1.34V,热功耗TDP为21W,最大耗能大约在30W左右。

再来就是只有915晶片主可以使用的533FSB的CPU,当然上面的CPU也可以用,CPU型号:730(1.6 Ghz)/ 740(1.73 Ghz)/ 750(1.86 Ghz)/ 760(2 Ghz)/ 770(2.13 Ghz),780(2.26 Ghz)这些CPU的L2都是2MB。

电压1.26-1.35V,热功耗TDP为27W,最大耗能大约在38-40W之间。

Socket M时代667FSB,945/940晶片组

这个时代分为早期的Core Duo代号Yonah,跟较新Core2 Duo代号Merom两种,另主要是Yonah不支持64位元Merom是有支持64位元,Yonah的L2最高只有2MB,Merom的L2最高达到4MB,部份较早期搭配Yonah出货的笔记本电脑BIOS可能没有支持Merom,因此如果要更换Merom之前必须要先确认BIOS有无支持,原厂有无提供新版BIOS,有些笔记本型原厂没有放出支持Merom的BIOS,就只能升级Yonah的CPU。

U系列为特低电压版本:电压0.85-1.1V,热功耗TDP为9-10W,最大耗能大约15W左右,L系列为低电压版本:电压1-1.2V,热功耗TDP为15-17W,最大耗能大约25W左右。

Yonah电压1.15-1.3V,热功耗TDP为31W,最大耗能大约44W左右;

Merom电压1.15-1.3V,热功耗TDP为35W,最大耗能大约53W左右;

代号Yonah的CPU,主要CPU型号和规格(不列出不具更换价值的单核CPU);T2300(1.66 Ghz)、T2400(1.83 Ghz)、T2500(2 Ghz)、T2600(2.16 Ghz)、T2700(2.33 Ghz);L2300(1.5 Ghz)、L2400(1.66 Ghz)、L2500(1.83 Ghz)、U2400(1.06 Ghz)、U2500(1.2 Ghz);

代号Merom的CPU,主要CPU型号和规格:

T5500(1.66 Ghz,L2=2MB)、T5600(1.83 Ghz,L2=2MB)、T7200(2.0 Ghz,L2=4MB);T7400(2.16 Ghz,L2=4MB)、T7600(2.33 Ghz,L2=4MB);

L7200(1.33 Ghz,L2=4MB)、L7400(1.5 Ghz,L2=4MB)、U7600(1.2 Ghz,L2=2MB);

Socket P时代800FSB,965/960晶片组 Santa Rosa架构

这个时代跨越了制程65nm(Merom核心)和45nm制程(Penryn核心),并且首次加入了极致版不锁倍频的X系列。

U系列为特低电压版本:电压0.85-0.97V,热功耗TDP为10W,最大耗能大约15W左右;

L系列为低电压版本:电压0.9-1.2V,热功耗TDP为17W,最大耗能大约27W左右;

Merom电压1-1.3V,热功耗TDP为35W,最大耗能大约53W左右;

Penryn电压1-1.25V,热功耗TDP为35W,最大耗能大约53W左右;

Merom电压1.08-1.25V,热功耗TDP为44W,最大耗能大约60W左右;

Penryn电压1-1.28V,热功耗TDP为44W,最大耗能大约60W左右;

代号Merom的CPU,主要CPU型号和规格:65nm制程

T5550(1.83 Ghz,L2=2MB,667FSB)、T7100(1.8 Ghz,L2=2MB,800FSB)T7300(2 Ghz,L2=4MB,800FSB)、T7500(2.2 Ghz,L2=4MB,800FSB)

T7700(2.4Ghz,L2=4MB,800FSB)、T7800(2.6Ghz,L2=4MB,800FSB)

X7800(2.6Ghz,L2=4MB,800FSB)、X7900(2.8Ghz,L2=4MB,800FSB)

L7500(1.6Ghz,L2=4MB,800FSB)、L7300(1.4Ghz,L2=4MB,800FSB)

U7600(1.2Ghz,L2=2MB,533FSB)、U7700(1.33Ghz,L2=2MB,533FSB)

代号Penryn的CPU,主要CPU型号和规格:45nm制程T8100(2.1Ghz,L2=3MB,800FSB)、T8300(2.4Ghz,L2=3MB,800FSB)T9300(2.5Ghz,L2=6MB,800FSB)、T9500(2.6Ghz,L2=6MB,800FSB)

以上是比较正规的型号,其他型号的版本,可能就是所谓的阉割版本,就是原本是800外频变667外频,或是L2本来是2M变1,在生产出现瑕疵修正后的产品。或者是针对量大的合作伙伴特别生产的特规CPU,让合作伙伴降低成本,这些跟正规CPU还是会有些差别,从Santa Rosa的时代开始,CPU型号就开始多到连我们这些专业的都没有办法全都记的住。

Socket P时代1066FSB,GM45/PM45晶片组Montevina架构

这个时代的CPU插槽并没有改变,使用跟Santa Rosa架构一样的 Socket P,CPU也是使用Santa Rosa架构后期的45nm制程(Penryn核心),外部时脉拉高到1066FSB,主流效能产品增加了热功耗和整体功耗都较低的P系列CPU,还有后续会推出维持高效能,和P系列相同TDP=25W但是整体功耗更低的SP系列,超低功耗的产品则分成TDP=17W的SL系列,TDP=10W的SU9000系列,TDP=5W的SU3300,当然主流效能级的T系列和极致版的X系列CPU也都依旧活跃在这个时代,当然最值得一提的是笔记本电脑的CPU在这个时代首次进入了4核心的时代,GM45跟PM45晶片组的Montevina架构有部份笔记本电脑厂商设计依旧可以使用Santa Rosa,但是那是为了降低成本兼有一点欺蒙消费者的做法,不过这样也没有甚麼不好,这让想换CPU的人可以用更低的价格取得机器,更换成自己理想的规格,GM45或是PM45晶片组虽然原本都是支援4核心CPU的,但是会因为笔记本电脑主机板的电路规划分为有支援和没有支援,因此不是GM45或是PM45晶片就可以使用4核心的CPU,且不是更新BIOS就可解决,另外4核心的CPU热功耗也较高TDP=45W,也不见得散热器的热功耗足够,如果散热器不够力,可能会发过热的状况,因此较小台的笔记本电脑就算有支援可能也不适更换,建议15吋以上的机种才考虑更换4核心的处理器,且要留意散热问题,以下我就列出主流型号的规格和说明:

QX9300(2.53Ghz,L2=12MB,TDP=45W,1066FSB,4核心)

Q9100(2.26Ghz,L2=12MB,TDP=45W,1066FSB,4核心)

Q9000(2Ghz,L2=6MB,TDP=45W,1066FSB,4核心)

X9100(3.06Ghz,L2=6MB,TDP=44W,1066FSB,不支援IDA动能超频技术,无锁倍频)

T9800(2.93Ghz,L2=6MB,TDP=35W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)

T9600(2.80Ghz,L2=6MB,TDP=35W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)

T9550(2.66Ghz,L2=6MB,TDP=35W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)

T9400(2.53Ghz,L2=6MB,TDP=35W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)

P9600(2.66Ghz,L2=6MB,TDP=25W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)

P9500(2.53Ghz,L2=6MB,TDP=25W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)P8700(2.53Ghz,L2=3MB,TDP=25W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)

P8600(2.40Ghz,L2=3MB,TDP=25W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)

P8400(2.26Ghz,L2=3MB,TDP=25W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)

P7350(2.00Ghz,L2=3MB,TDP=25W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)

SP9400(2.4Ghz,L2=6MB,TDP=25W,1066FSB)

SP9300(2.26Ghz,L2=6MB,TDP=25W,1066FSB)SL9400(1.86Ghz,L2=6MB,TDP=17W,1066FSB)

SL9300(1.6Ghz,L2=6MB,TDP=17W,1066FSB)SU9400(1.4Ghz,L2=3MB,TDP=10W,800FSB)

SU9300(1.2Ghz,L2=3MB,TDP=10W,800FSB)

SU3300(1.2Ghz,L2=3MB,TDP=5W,800FSB)

2009年1月1日增加笔记本电脑散热贴片说明,更换cpu时请留意,笔记本电脑的CPU和散热贴器中间的接合物通常是石墨散热贴片而非是一般桌机用的散热膏,这种石墨散热贴片是一次型的产品,拆装散热器时都应该要换新,旧的最好清掉,笔记本电脑的CPU石墨散热贴片(颜色会比其他非cpu用的深),其他晶片组用的是有弹性的导热片,cpu用的石墨散热贴片导热系数较好,但是缺点是会硬化,且是一次性的产品,拆卸过就应该换掉,用途跟桌机的是一样的就是帮助密合增加导热速度,完全硬化之后会降低导热能力,桌机用的通常都是泥状的为主,除了涂料控制较容易外也较不容易硬化,笔记本电脑并不是不能使用桌机用的散热膏,事实上效果还会更好,问题是出在生产线,笔记本电脑的cpu散热模组安装还是人工为主,加上cpu是裸晶设计,使用桌机的散热膏不但品管困难,还有容易损坏cpu的风险,石墨散热贴片可以缓冲散热器锁螺丝时的边角压力,工人可能单颗螺丝旋紧过度就会有裂晶的风险,因此笔记本电脑才会都使用石墨散热贴片而非散热膏,但是我们自己在更换的时候可以特别留意螺丝的旋力,使用桌机的散热膏取代原本的贴片,在锁螺丝的时候分段平均旋紧(勿转太紧),笔记本电脑的螺丝都有弹簧或是弹片加压,因此不用转太紧就可以有足够的密合度,至於非cpu的散热贴片是有弹性的矽导热贴片,也是有原因的(不要用桌机散热膏代替),因为笔记本电脑的散热器通常固定都是以cpu端为主,晶片组或是其他部份通常没有螺丝固定,靠的是散热模组在cpu端螺丝产生的压合力,且晶片组通常也不需要那么高的导热效率。

因此用有弹性的矽导热贴片,这种贴片不但可以达到散热的目的,还可以底消风扇产生的震动,避免晶片组或其他原件受到伤害或是干扰,对减低噪音也有帮助,另外它也不需要因为拆装就要更换,以上是笔记本电脑cpu更换要特别留意的地方,也是一般人比较不了解的地方。

GL-40是可以支援P8600的,只是有些厂商对BIOS限制,才会出现不能用的状况,有时候原厂说明是不可靠的,那只是要刻意的做市场分割,其实大部份的台厂都有把支援写进BIOS。

mobile cpu很少会出现盒装的CPU,比较能看到的产品已经是2个时代之前的Socket M时代的笔记本电脑CPU,出现在市面上的也只有T7200、T7400、T7600这3个型号,基本上INTEL那时候推出的笔记本电脑盒装CPU主要是针对日本市场,但之后MODT策略失败盒装笔记本电脑CPU就没有在看到了,到现在最新的Montevina架构笔记本电脑CPU是有听说INTEL要推出盒装CPU,但是还没有实际的日期,还有会推出的型号也不确定,确定的就是一定会比官价每千颗报价还要贵,到时不知道有几个人买的下手,另外笔记本电脑的CPU盒装的也是没有风扇的,跟散装的差别除了盒子外就只有一本说明书和一张贴纸,要买网拍的CPU最好的方法就是确认卖家的专业度,多联络确认,最好能实测安装,不要贪便宜买ES的CPU,安装好之后用CPUZ查看,用SP2004跑个15分钟,网拍多留意,小心点还是有很多好卖家的,且是挖宝的好地方,遇到可能是诈骗的卖家,也请勇於检举,正义是要靠大家一起努力的,就是太多买家都息事宁人,才会让现在的网拍骗人那麼多,不要纵容犯罪就是最好的正义守护

三、笔记本升级怎样升级cpu

3、两边的铁架用手掰动,内存条就会弹起

5、拆散热模组,其实也不难。是八个螺丝固定。右边处理器附近的螺丝带带弹簧和卡扣,是不能拿下来了,拧松了就可以,左边的可以正常拿下。注意拆的时候需要按照顺序倒着拆。

6、先将红色部分的金属杆下压,再按照蓝色箭头的方向推

8、打开以后轻轻捏住拿起来,切勿动粗!

10、放入新的CPU,装的时候切记注意方向。红色表示的为防呆口,作用就是在于防止CPU放错位置。装的时候缺口对准凸起。

14、散热模组请按照1-8的顺序拧好螺丝!

把螺丝拧好大功告成,大家记得一定要更新CPU的驱动!