迷你主板盘点：2025 年 10 款 ITX 型号推荐

好的，2025年的ITX主板市场竞争依然激烈，各大厂商都在有限的尺寸内努力平衡性能、扩展性和散热能力。以下为您盘点推荐2025年值得考虑的10款Mini-ITX主板，覆盖Intel和AMD主流平台，满足从高性能到主流用户的不同需求：

选购关键考量点：

CPU兼容性： Intel LGA 1700 (14代酷睿) / AMD AM5 (锐龙7000/8000系列)。

芯片组： Intel的Z890/H810/B860； AMD的X870(E)/B850/A620 - 决定超频、PCIe通道数和USB/SATA等接口丰富度。

VRM供电： 供电相数、MOSFET质量和散热设计，直接影响对高端CPU的支持能力。

内存支持： DDR5已成为绝对主流，需关注频率上限和超频潜力。

PCIe插槽： 通常是单条PCIe 5.0 x16显卡插槽。

M.2插槽： 数量、位置（正面/背面）、支持的协议（PCIe 5.0/4.0）和散热片配备。

后置I/O接口： USB端口数量/速率（特别是USB4/雷电4、USB 3.2 Gen 2x2）、视频输出接口（HDMI/DP/USB-C）、网络接口（2.5G/5G/10G有线，WiFi 7是主流）。

板载无线网卡： 最新WiFi 7（802.11be）几乎成为标配。

板载声卡： 通常为高端集成方案（如ALC4080/1220等）。

SATA接口： 小型机箱内M.2为主，SATA数量通常不多（2-4个）。

风扇/水泵接口： 数量及位置是否合理。

特色功能： 如BIOS FlashBack、故障诊断灯、前置USB-C接口等。

散热兼容性： CPU散热器限高、M.2 SSD散热片高度是否与大型散热器冲突、背面是否有元件影响水冷背板安装。

BIOS易用性与稳定性： 调校和更新的便利性。

2025年10月值得推荐的10款ITX主板：

1. 华硕 ROG STRIX X870E-I GAMING WIFI (AMD 旗舰)

平台： AMD AM5 (X870E)

亮点： AM5平台的顶级ITX旗舰。强大的16+2相90A供电，轻松驾驭Ryzen 9 9950X等旗舰CPU。双PCIe 5.0 x4 M.2接口（正面/背面）。后置I/O丰富，标配USB4（兼容雷电）和多个USB 3.2 Gen 2。WiFi 7， 2.5G有线网卡。优秀散热片设计和Aura Sync RGB灯效。适合追求极致AMD性能和未来拓展性的发烧友。

2. 技嘉 X870E AORUS PRO ITX (AMD 旗舰竞争者)

平台： AMD AM5 (X870E)

亮点： 华硕旗舰的有力竞争者。同样强力的供电设计（数字直出12+2+2相）。创新的PCB设计优化散热。标配双USB4 Type-C接口和多个高速USB端口。双PCIe 5.0 M.2接口（正面直连CPU）。后置HDMI 2.1，支持核显输出。Q-Flash Plus按钮方便无U刷BIOS。适合喜欢AORUS设计和追求独特散热解决方案的用户。

3. 微星 MEG B850I EDGE WIFI (AMD 高性价比性能款)

平台： AMD AM5 (B850)

亮点： 在主流级B850芯片组上提供了接近X870的表现。稳定的8+2+1相供电支持主流锐龙绰绰有余。双M.2接口（PCIe 5.0 x4 + PCIe 4.0 x4）。后置USB4 Type-C接口是亮点！WiFi 7， 2.5G有线。价格比X870E亲民，性能不减。适合预算有限但仍想获得AMD主流平台高性能和USB4接口的用户。

4. 华擎 B650E PG-ITX/ WIFI (AMD 性价比实用款)

平台： AMD AM5 (B650E)

亮点： 提供了PCIe 5.0显卡和M.2支持的入门级性价比之选（通常比B850更便宜）。成熟的B650E方案。双M.2（一个PCIe 5.0 x4，一个PCIe 4.0 x4）。后置接口实用，包括USB 3.2 Gen 2x2 Type-C。WiFi 6E（或7，看具体批次/型号）， 2.5G网卡。体积控制极好。适合追求AM5平台性价比和PCIe 5.0基础的用户。

5. 华硕 ROG STRIX Z890-I GAMING WIFI (Intel 旗舰)

平台： Intel LGA 1700 (Z890)

亮点： Intel平台的顶级ITX主板。针对新一代酷睿（如i9-14900KS/下一代）优化。10+1+2相超强供电（90A）。正面和背面各一个PCIe 5.0 M.2接口。后置I/O豪华，配备雷电4（USB4）接口，高速USB口众多。WiFi 7， 2.5G网卡。优秀的散热和灯效整合。适合追求极致Intel性能、超频和丰富接口的发烧友。

6. 微星 MPG Z890I EDGE WIFI (Intel 紧凑高效旗舰)

平台： Intel LGA 1700 (Z890)

亮点： 以紧凑设计和高效散热著称的Z890 ITX。强大的10(75A)+1+1相供电。双PCIe 5.0 M.2接口（正反）。后置接口包括雷电4（USB4）和HDMI 2.1（核显输出）。创新的Frozr M.2扩展散热设计。WiFi 7， 2.5G+1G双有线网卡设计（少数ITX提供双网口）。适合注重散热效率和紧凑布局，同时需要Intel旗舰性能的用户。

7. 技嘉 Z890I AORUS ULTRA Lite (Intel 性价比性能款)

平台： Intel LGA 1700 (Z890)

亮点： 以相对较低价格提供Z890核心功能的“Lite”版本。供电简化（如8+1+1相）但仍能支撑i7级别CPU稳定运行。保留双M.2支持（通常至少一个PCIe 5.0）。后置USB接口丰富，但可能未标配雷电/USB4（需确认具体型号）。WiFi 7， 2.5G网卡。AORUS外观风格保留。适合预算有限但需要Intel Z芯片组超频能力和基础拓展的用户。

8. 华硕 ROG STRIX B860-I GAMING WIFI (Intel 主流高配)

平台： Intel LGA 1700 (B860)

亮点： B860芯片组中的高端ITX。相比H系列拥有更好供电（如8+1相）和更丰富的接口（如后置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C）。支持内存超频（DDR5）。双M.2接口（PCIe 4.0 x4）。WiFi 7， 2.5G网卡。ROG的外观和软件支持。适合不追求极限超频，但需要稳定高性能、较好扩展性和ROG品质的Intel用户。

9. 铭瑄 H810I (Intel 超值入门)

平台： Intel LGA 1700 (H810)

亮点： 极致的入门性价比之选。提供最基础的H810功能，支持主流i3/i5处理器（如i5-14400/14500）。通常是单M.2（PCIe 4.0 x4），1-2个SATA接口。后置接口够用（USB 3.2 Gen 1, HDMI）。可能配备WiFi 6（非7）和1G有线网卡。价格非常有竞争力。适合预算极其有限、搭建入门级或办公型小主机的用户。

10. 七彩虹 CVN B760I GAMING FROZEN (AMD B650/B850, Intel B760/B860 - 具体看型号更新) (颜值性价比之选)

平台： AMD AM5 (B650/B850) / Intel LGA 1700 (B760/B860)

亮点： 以银色寒霜装甲设计和不错的性价比受到关注。通常在主流级别提供均衡配置：稳定供电（如AMD 8+2相，Intel 8+1+1相）、双M.2（通常至少一个PCIe 4.0）、实用后置I/O（可能有USB 3.2 Gen 2x2）、WiFi 6E/7（视型号年款）、2.5G网卡。外观极具辨识度。适合预算适中、看重主板颜值和基础性能均衡的主流用户（选平台时需注意具体年份型号）。

选购建议总结（2025年10月）：

AMD平台 (AM5)： X870E-I是旗舰性能首选；B850I提供了非常高的性价比和主流USB4支持；B650E-I价格更实惠，适合入门PCIe 5.0。

Intel平台 (LGA1700)： Z890-I是性能王者，适合发烧友；Z890I EDGE侧重散热和布局；B860-I提供了主流用户所需的良好体验和扩展性；入门超值选H810I。

通用关注点：

WiFi 7已成为主流高端/中端标配。

USB4/雷电4接口在AMD旗舰/中高端Intel板上普及度提高，是重要加分项。

双M.2（至少一个PCIe 5.0）几乎是标配。

2.5G有线网卡是主流标准，高端可能有双网口或更快网卡。

关注供电能力能否满足目标CPU需求。

务必检查散热器兼容性（CPU限高、M.2散热片高度）和所选ITX机箱的兼容性。

重要提醒：

主板市场更新较快，请务必以购买时最新发布的具体型号和规格为准。

兼容性问题（尤其是CPU散热器、内存、显卡在小型机箱中的兼容）需要在使用前仔细确认。

BIOS更新对支持新CPU和提升稳定性至关重要。

这份清单希望能帮助您在2025年的迷你主板迷宫中找到最适合您小钢炮或紧凑工作站的完美ITX主板！