主板供电测试：2025 年 10 款稳定型号推荐

看你在找2025年稳定可靠的主板供电推荐，这个问题问得很精准！主板供电确实是整个系统的心脏🧠，尤其当你配备的是i7/i9或者Ryzen 7/9这种性能猛兽时更是关键。我已经帮你整理好了这份基于2024年及2025年初顶级型号的专业评估。

以下是2025年推荐的10款在供电设计、散热和整体稳定性上表现极其出色的主板（涵盖Intel Z790/B760和AMD X670E/B650平台）：

⚡ 核心选购考虑因素

VRM设计： 相数越多、电流越强（如90A以上）、使用优质元器件（如整合式Drmos、钽电容）越好。

散热： 超大散热鳍片、热管连接、金属背板辅助散热至关重要，长期高负载时温度越低越好。

功率级： 真正支持大功率CPU而不缩水，确保全核睿频不降频。

品牌与定位： 旗舰、次旗舰系列通常供电堆料更足，稳定性更佳。

兼容性与扩展性： 确保支持你选的CPU和未来升级（如DDR5内存、PCIe 5.0显卡/SSD）。

🎯 推荐型号列表 (截至2025年初评估)

💻 Intel LGA1700 平台 (Z790 / B760)

华硕 ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO

供电： 20+1+2相设计 (105A SPS)，顶级用料，强大的被动散热。

优势： AM5平台成熟旗舰，供电散热极其奢华，超频强，接口丰富，软件易用性强。顶级稳定之选。

适合： i9-14900K/KS 及未来的i7/i9用户，极限超频玩家。

微星 MEG Z790 ACE MAX

供电： 24+1+2相 (105A)，服务器级供电方案，豪华散热装甲。

优势： 堆料狂魔，黑金配色经典，提供极高供电裕量和稳定性，支持最新内存和SSD规格。

适合： 追求极致供电和稳定性的i9用户、专业工作站用户。

技嘉 Z790 AORUS MASTER X

供电： 20+1+2相 (105A)，直出式设计，高导热散热片+热管+背板。

优势： 供电效率高，散热均衡，接口丰富（包括大量USB），性价比在旗舰中相对较好。

适合： i9-13900K/14900K 高性能用户，注重全面扩展性。

华硕 ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI II (次旗舰性价比之选)

供电： 18+1+2相 (90A)，优质元器件，主动式VRM散热风扇设计（根据需要开启）。

优势： 价格低于以上旗舰，但供电能力依然强劲（轻松驾驭i9），供电散热设计在次旗舰中非常突出，功能全面。非常均衡的主流旗舰选择。

适合： i7/i9中高端用户，追求稳定、均衡且预算稍合理的玩家。

微星 MPG Z790 CARBON WIFI MAX (MAX版升级)

供电： 16(90A)+1+1+1相，DrMos，扩展型散热片。

优势： 碳纤维风格，供电足够对付i9稳定运行（非极限超频），支持高频DDR5内存，是相对实惠的Z790选择。

适合： 想配i9但不追求极限超频，需要Z790新特性的主流用户。

华硕 TUF GAMING Z790-PRO WIFI (优质中端稳定代表)

供电： 16(80A)+1+1相，军规级TUF组件，扎实的VRM散热。

优势： TUF系列以耐用稳定著称，供电设计在同价位（中端Z790）中非常出色，性价比高。可靠不缩水的选择。

适合： i5/i7用户，注重耐用性和稳定运行，预算中等。

🔧 AMD AM5 平台 (X670E / B650)

华硕 ROG CROSSHAIR X670E HERO

供电： 18+2相 (110A)，超合金供电组件，超大散热片+主动式风扇(可选)。

优势： AM5平台顶级旗舰代表，为Ryzen 9 7950X3D / 7950X / 7900X提供顶级支持，超频能力、稳定性、扩展性无懈可击。

适合： Ryzen 9高端/旗舰用户，追求极致性能和稳定的创造者/玩家。

微星 MEG X670E ACE

供电： 24+2+1相 (105A)，旗舰级配置，金属全覆盖散热+背板。

优势： 供电堆料顶级，散热豪华，提供极高的稳定性和超频潜力，接口极度丰富。顶级工作站/发烧友之选。

适合： Ryzen 9旗舰处理器用户，多卡/多存储的高要求用户。

技嘉 X670E AORUS MASTER

供电： 18+2+2相 (105A)，直出式供电堆料，热管连接超大散热鳍片+金属背板。

优势： 供电和散热设计极其优秀，稳定性与超频潜力俱佳，配置丰富，是AM5平台的一线旗舰常青树。

适合： Ryzen 9 高阶用户（如7950X/7900X），需要强大稳定供电的用户。

华硕 ROG STRIX B650E-E GAMING WIFI (高端B650代表)

供电： 14+2相 (80A)，在高阶B650中用料扎实，散热片设计合理。

优势： 定位次旗舰B650，供电能力远超入门B650/X670，性价比突出。稳定运行Ryzen 7甚至Ryzen 9非极限超频需求完全无压力，同时支持PCIe 5.0显卡和SSD。不想上X670E但需要稳定强供电的高性价比选择。

适合： Ryzen 5/7/9主流用户，对供电有要求但不需要X670E全部旗舰特性的玩家。

💡 重要提示（2025年视角）

未来兼容性： LGA1700平台预计在2024年底被新一代平台取代，但Z790/B760仍将是2025年大量在售且稳定支持Intel 13/14代的成熟选择。AM5平台则确定支持到2025年及以后的Zen 5（Ryzen 8000系列），购买AM5主板未来升级潜力更大。

下一代主板： 如果你看到这份推荐的时候（2025年），Intel的下一代（如LGA1851）和AMD下一代（如可能的新X700系列）主板已大量上市，强烈建议关注新平台的评测（尤其是供电测试）。新平台通常有供电规格和效率的提升。

针对性选择： 请务必根据你选择的CPU来选择合适供电的主板。例如：

酷睿i5/锐龙5： 中端B760/B650完全足够（列表中的TUF Z790或STRIX B650E供电已经很充裕）。

酷睿i7/锐龙7： 选择供电良好的中高端Z790/X670E或顶级B650E。

酷睿i9/锐龙9： 强烈推荐选择本列表中的高端Z790/X670E主板，才能完全释放性能并确保长期稳定运行（尤其是高负载渲染、编译、虚拟机等场景）。

关注评测： 购买前建议搜索最新的具体型号的详细评测（特别是专业的VRM温度测试和稳定性测试），2025年初上市的"MAX版"、"二代版"通常是成熟度和稳定性更佳的选择。

这份2025年主板推荐是以当前已知2024年及2025年初最成熟稳定的型号为基础，在实际装机前我都建议你再确认一下对应主板是否已推出新型号(如Z890/X770系列)，毕竟硬件更新换代是真的快！希望你的新配置供电稳如泰山，系统永不崩溃！👍