笔记本电脑是被动散热好还是主动散热好呢

一、笔记本电脑是被动散热好还是主动散热好呢

1、温度过高时，主动散热是优先增强风扇转速，若到顶后温度还是过高，则降低CPU频率；而被动散热是优先降低CPU频率，若温度还是降不下来，再稍微加一点风扇转速。

2、相比之下，主动散热的散热效率高很多，但一方面CPU频率高，一方面风扇转速高，所以耗能较大，但电脑运行更流畅；而被动散热一方面CPU频率低，一方面风扇转速低，所以耗能低，但是电脑运行会更慢。

3、CPU散热其实就是一个热传递的过程，目的是将CPU产生的热量带到其它介质上，将CPU温度控制在一个稳定范围之内。根据我们生活的环境，CPU的热量最终是要发散到空气当中。而在这之间的热传递过程，就是散热器所要扮演的角色了。

4、所有的散热器都以热传导、热对流为主要方式进行散热，还没有听说能以热辐射为主要方式对芯片进行降温的产品。根据热传导、热对流手段的不同，可以将散热器产品分为主动与被动两种方式。

5、主动的含义是，有与发热体无关的能源参与进行强制散热，比如风扇、液冷中的水泵，相变制冷中的压缩机，这些散热手段的普遍特点是效率高，但同时也需要其它能源的辅助。与之相反，被动的意思就好理解了，就是仅依靠发热体或散热片的自行发散来进行降温。

6、在本专题中，我们所介绍的产品全部为主动式散热器，产品类型包括有：风冷、液冷、干冰、液氮与压缩机制冷。以下分别详细介绍。

7、参考资料：百度百科——电脑散热

二、笔记本电脑用主动散热好还是被动散热好

1、笔记本电脑玩游戏的话，还是主动散热好。

2、温度过高时，主动散热是优先增强风扇转速，若到顶后温度还是过高，则降低CPU频率；而被动散热是优先降低CPU频率，若温度还是降不下来，再稍微加一点风扇转速。

3、相比之下，主动散热的散热效率高很多，但一方面CPU频率高，一方面风扇转速高，所以耗能较大，但电脑运行更流畅；而被动散热一方面CPU频率低，一方面风扇转速低，所以耗能低，但是电脑运行会更慢。

4、在电脑散热片材料的选取上，主要考虑以下三方面的：

5、1，导热性能好——导热性是一个比较笼统的说法，包括了热传导系数、比热等等概念。相对其它固体材料，金属的导热性决定了它更适合用于散热器制造；比如铜的导热快，铝的散热快等，这都是有金属本身的特性决定的。

6、2，易于加工——延展性好，高温相对稳定，可采用各种加工工艺；

7、3，易获取——虽然金属也属不可再生资源，但供货量大，不需特殊工序，价格也相对低廉；

三、笔记本散热方法有哪些

摘要：笔记本散热是用户口中最为重要的一个话题，对笔记本电脑来说，在性能与便携性对抗中，散热成为最关键的因素。笔记本散热方法有很多，包括风冷散热、水冷散热、液冷散热这几种，风扇风力不够，设计不合理，外壳材料散热能力差等原因都会导致笔记本散热不好，接下来就和小编一起来看看吧。笔记本散热方法有哪些

所谓被动散热，也就说在不借助其他辅助散热方式的情况下，通过散热片自身与芯片的接触，进行热传导带走芯片上聚集的热量，但是目前电脑零部件的制造越来越复杂，瞬间发热量惊人，仅仅采用被动散热远远不能满足CPU散热的需要，所以现在我们只能在那些发热量不高的主板南北桥控制芯片或者一些发热量不高的显卡显示芯片上才能见到这种散热方式。

风冷散热是现在最为常见且使用率最高的一种散热方式，属于主动散热，这种散热方式可以解决我们通常的散热需要，技术成熟并且价格适中，因而在市场上被普遍使用。风冷散热器结构简单，价格低廉，安全可靠。但是它也存在一些缺点，不能将温度降至室温以下，而且由于存在风扇的转动，所以有噪音，并且如果安装不当还会导致风扇震动，长此以往就会损坏电脑元件，而且风扇寿命还有时间限制。

顾名思义，水冷散热就是利用水来代替空气，通过水的运动在散热片之间通过热对流来带走多余的热量。水冷系统的工作原理很简单，就是利用水泵把水从储水器中抽出来，通过水管流进覆盖在CPU上面的热交换器，然后水再从热交换器的另外一个口出来，通过水管流回储水箱，就这样不断循环，把热量从CPU的表面带走。整个水冷系统包括热交换器、循环系统、水箱、水泵和水等。水冷系统的散热能力非常强劲，非常适合一些超频爱好者采用。

严格地说，液冷散热的原理和水冷散热相同，它们散热所采用的散热方式是一样的，不同的是在循环系统中流动的是导热硅油而非水，这样的好处显而易见，它不会由于循环系统的损坏使得流出的硅油导致电脑硬件的损坏。目前市场上所售的澳柯玛液冷散热器就属于此类散热器。

1、风扇风力不够或者设计不合理。

2、整机设计不完善，热量不能及时散发。

3、外壳材料散热能力差，尤其是使用塑料外壳的，而铝合金的会好很多。

4、由于主板用料的节省，使得发热量无味的提升，也是散热问题的一大根源。

5、轻薄本由于体积和重量上的限制不得不压缩散热模块，内部空间的减少也影响散热。

6、使用独立显卡的机器会进一步增加整机发热量，而采用普通电子元器件也会增加发热量（低端机型会有这种情况）。

7、CPU发热量大而CPU散热装置偷工减料，厂商迫于市场竞争和价格战的压力不得不这样做，原来用大片的纯铜，现在缩小体积甚至使用铝材。