2019手机cpu性能天梯图 盘点最新手机cpu天梯图

一、2019手机cpu性能天梯图 盘点最新手机cpu天梯图

导语：手机的cpu是购买时很重要的一个标准，它的性能可以说对手机的性能和运行其它方面都有着很大的影响，那么在2019年有哪些处理器是不错的呢?下面排行榜123网就整理了2019手机cpu性能天梯图，也简单的梳理了下高端系列做得不错的处理器，一起来看看吧!

可使用5G网络的CPU移动平台，并且提供了移动行业最为先进的多项技术，还具备超过10亿种色彩的呈现能力，为你带来绝妙的游戏、视频和拍摄效果，让你随心畅享 HDR娱乐体验，带您探索身所未置的地方。

苹果A12X目前还只是在新款Apple iPad Pro上使用，可能会在新款iPhone上搭载，也是七纳米工艺制程的八核处理器，跑分高达55万。

Exynos 9820处理器可以说是目前三星品牌下做得很不错的一款处理器，尤其是在多任务同时处理的性能上很强大，而且它所采用8nm LPP FinFET制程工艺，综合运行后的功耗也更低。

苹果A12所搭载的是苹果旗下最新的单款手机，它采用全球最新的第七纳米工艺制程，在性能上可以说是很强悍的，它和苹果旗下A11的处理器相比较而言性能至少有提升两倍左右。

麒麟980经过了很多次的优化，目前最新的麒麟980在整体的性能上有很大的提升，7纳米工艺制造，在运行的主频率上能达到2.8GHz，尤其是在超负荷运行的情况下主频率一般会更高。

Exynos 9815这款处理器在跑分测试过程中单核和多核心的分数都是很不错的，尤其是升级后的架构更是让运行长时间的状态下也能保持稳定，最重要的是在功耗上也不会是很高的。

骁龙845处理器可以说是属于安卓旗下做得很不错的系列，它整个单核多核心的性能上都有很大的提升，在架构上它也采用了自主研发的八核心设计，因此便以极佳的品质而被应用于多款机型之中。

Exynos 9810此款处理器在各个方面都是有做升级处理的，它的CPU和GPU性能都有很大的提升，尤其是运行起来的频率和上一代产品相比较有很大很明显的提升。

苹果旗下的A11在处理器的市场上是很有知名度的，超快的运行和处理速度是它最大的优势，六核心的设计让整个的功耗也更低，它在安兔兔跑分上的测试分数也达到了22万左右。

骁龙835处理器在制程工艺上很具有优势，搭载着10nm工艺处理的速度和效率上都有很大的提升，支持且做得很不错的快充技术上也是它最大的优势之一。

结语：以上就是排行榜123网整理的2019手机cpu性能天梯图，以及十个高端系列CUP的简单介绍，其实从图片上也能了解到，其实处理器的排名是没有很大变化的。

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二、求安卓手机cpu天梯榜

1、提到手机硬件配置参数，自然是绕不开处理器这个元器件，而最近鲁大师发布了最新的Q3季度移动芯片排行榜，给出了Top20的处理器，你能够猜出第一名应该是谁吗？我们一起来看看究竟这份天梯榜单的具体排名如何。

2、可以看到，第一名是华为的还是麒麟970处理器，而高通骁龙835却只能够排名第二，事实上，华为麒麟970与高通835处理器都是采用了10nm制程工艺，两者都在性能上有不错的表现。但是，之前也有安兔兔跑分显示高通骁龙835处理器是要胜过华为麒麟970的，不过麒麟970则是在AI芯片上做得相对的出色。

3、此外，三星猎户座8895虽然也是10nm工艺，但是在性能、图像处理能力上表现则是要差了许多，只能够排在第五名。当然，安卓处理器对于苹果的A11处理器来说还存在很大的差距。无论如何，安卓旗舰芯片在性能上还远远没有达到性能过剩的时候。

4、你们对于目前的安卓处理器排名有什么看法呢？欢迎说说你的意见，我们一起讨论下

三、手机天梯cpu排行榜

目前安卓手机中跑分最高的处理器，不出意外的话应该又是今年旗舰手机的标配。芯片采用三星4nm制程工艺，CPU性能提升20%，能效提升30%。

性能最强的安卓处理器了，一众游戏手机厂商的新机现在跑分依旧还名列前茅，喜欢打游戏的朋友，可以去购买搭载骁龙888Plus处理器的游戏手机。

CPU采用三星5nm制程工艺。由1+3+4的八核心设计，CPU相较于前代处理器提升18%左右，性能强悍但发热问题也成为它的一大累赘。

三星的猎户座芯片在国内知名度并不是很高，但其强悍的性能也依旧在旗舰机的水准里，处理器采用三星5nm制程工艺，温度控制也是它的一大优点。

采用台积电5nm制程工艺，GPU架构为MaliG78MP24，跑分也居于前列。

中央处理器（Central Processing Unit），简称CPU，是1971年推出的一个计算机的运算核心和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。

中央处理器包含运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，并具有处理指令、执行操作、控制时间、处理数据等功能。在中央处理器芯片上，晶体管之间有微电缆联接，通过该微电缆实现晶体管之间的传导。